Dissipateur thermique CMC CuMoCu
Application du matériau CMC CuMoCu
Couches à faible dilatation et chemins thermiques pour dissipateurs de chaleur, grilles de connexion, cartes de circuits imprimés multicouches (PCB), etc.
Matériau dissipateur thermique sur avion, matériau dissipateur thermique sur radar.
Avantages du dissipateur thermique CMC
1. Le composite CMC adopte un nouveau processus, multicouche cuivre-molybdène-cuivre, la liaison entre le cuivre et le molybdène est serrée, il n'y a pas d'espace et il n'y aura pas d'oxydation d'interface lors du laminage à chaud et du chauffage ultérieurs, de sorte que la force de liaison entre le molybdène et le cuivre sont excellents, de sorte que le matériau fini a le coefficient de dilatation thermique le plus bas et la meilleure conductivité thermique ;
2. Le rapport molybdène-cuivre du CMC est très bon et la déviation de chaque couche est contrôlée à moins de 10%;Le matériau SCMC est un matériau composite multicouche.La composition structurelle du matériau de haut en bas est : tôle de cuivre - tôle de molybdène - tôle de cuivre - tôle de molybdène... tôle de cuivre, elle peut être composée de 5 couches, 7 couches ou même plusieurs couches.Comparé au CMC, le SCMC aura le coefficient de dilatation thermique le plus bas et la conductivité thermique la plus élevée.
Qualité des matériaux CMC Cu-Mo-Cu
| Noter | Densité g/cm3 | Coefficient de thermiqueExpansion ×10-6 (20℃) | Conductivité thermique W/(M·K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305 (XY)/250 (Z) |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260 (XY)/210 (Z) |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244 (XY)/190 (Z) |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220 (XY)/180 (Z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5.6 | 200（XY）/170（Z） |
| Matériel | % en poidsTeneur en molybdène | g/cm3Densité | Conductivité thermique à 25℃ | Coefficient de thermiqueDilatation à 25℃ |
| S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |