Dissipateur thermique CMC CuMoCu
Application du matériau CMC CuMoCu
Couches à faible dilatation et chemins thermiques pour dissipateurs thermiques, cadres de connexion, cartes de circuits imprimés (PCB) multicouches, etc.
Matériau du dissipateur thermique sur les avions, matériau du dissipateur thermique sur le radar.
Avantages du dissipateur thermique CMC
1. Le composite CMC adopte un nouveau processus, cuivre-molybdène-cuivre multicouche, la liaison entre le cuivre et le molybdène est étroite, il n'y a pas d'espace et il n'y aura pas d'oxydation d'interface lors du laminage à chaud et du chauffage ultérieurs, de sorte que la force de liaison entre le molybdène et le cuivre sont excellents, de sorte que le matériau fini ait le coefficient de dilatation thermique le plus bas et la meilleure conductivité thermique ;
2. Le rapport molybdène-cuivre du CMC est très bon et l'écart de chaque couche est contrôlé à moins de 10 % ; Le matériau SCMC est un matériau composite multicouche. La composition structurelle du matériau de haut en bas est : feuille de cuivre - feuille de molybdène - feuille de cuivre - feuille de molybdène... feuille de cuivre, elle peut être composée de 5 couches, 7 couches voire plus. Comparé au CMC, le SCMC aura le coefficient de dilatation thermique le plus bas et la conductivité thermique la plus élevée.
Qualité des matériaux CMC Cu-Mo-Cu
| Grade | Densité g/cm3 | Coefficient de thermiqueExpansion ×10-6 (20℃) | Conductivité thermique W/(M·K) |
| CMC111 | 9h32 | 8.8 | 305（XY）/250（Z） |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260 (XY)/210 (Z) |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244 (XY)/190 (Z) |
| CMC141 | 9h75 | 6 | 220 (XY)/180 (Z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5.6 | 200（XY）/170（Z） |
| Matériel | % en poidsTeneur en molybdène | g/cm3Densité | Conductivité thermique à 25℃ | Coefficient de thermiqueExpansion à 25℃ |
| S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |