Cibles de pulvérisation de tungstène
Cibles de pulvérisation de tungstène
Les cibles de pulvérisation en tungstène jouent un rôle crucial dans diverses applications technologiques modernes. Ces cibles constituent une partie essentielle du processus de pulvérisation cathodique, largement utilisé dans des industries telles que l’électronique, les semi-conducteurs et l’optique.
Les propriétés du tungstène en font un choix idéal pour les cibles de pulvérisation. Le tungstène est connu pour son point de fusion élevé, son excellente conductivité thermique et sa faible pression de vapeur. Ces caractéristiques lui permettent de résister aux températures élevées et au bombardement énergétique de particules pendant le processus de pulvérisation sans dégradation significative.
Dans l'industrie électronique, les cibles de pulvérisation en tungstène sont utilisées pour déposer des films minces sur des substrats destinés à la fabrication de circuits intégrés et de dispositifs microélectroniques. Le contrôle précis du processus de pulvérisation garantit l'uniformité et la qualité des films déposés, ce qui est essentiel pour les performances et la fiabilité des composants électroniques.
Par exemple, dans la production d'écrans plats, des films minces en tungstène déposés à l'aide de cibles de pulvérisation cathodique contribuent à la conductivité et à la fonctionnalité des panneaux d'affichage.
Dans le secteur des semi-conducteurs, le tungstène est utilisé pour créer des interconnexions et des couches barrières. La possibilité de déposer des films de tungstène fins et conformes contribue à réduire la résistance électrique et à améliorer les performances globales de l'appareil.
Les applications optiques bénéficient également des cibles de pulvérisation en tungstène. Les revêtements en tungstène peuvent améliorer la réflectivité et la durabilité des composants optiques, tels que les miroirs et les lentilles.
La qualité et la pureté des cibles de pulvérisation en tungstène sont de la plus haute importance. Même des impuretés mineures peuvent affecter les propriétés et les performances des films déposés. Les fabricants emploient des mesures de contrôle de qualité strictes pour garantir que les cibles répondent aux exigences exigeantes des différentes applications.
Les cibles de pulvérisation en tungstène sont indispensables à l’avancement des technologies modernes, permettant la création de films minces de haute qualité qui pilotent le développement de l’électronique, des semi-conducteurs et de l’optique. Leur amélioration et leur innovation continues joueront sans aucun doute un rôle important dans l’avenir de ces industries.
Différents types de cibles de pulvérisation en tungstène et leurs applications
Il existe plusieurs types de cibles de pulvérisation en tungstène, chacune ayant ses caractéristiques et ses utilisations uniques.
Cibles de pulvérisation en tungstène pur: Ceux-ci sont composés de tungstène pur et sont souvent utilisés dans des applications où un point de fusion élevé, une excellente conductivité thermique et une faible pression de vapeur sont essentiels. Ils sont couramment utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs pour déposer des films de tungstène pour les interconnexions et les couches barrières. Par exemple, dans la fabrication de microprocesseurs, la pulvérisation de tungstène pur permet de créer des connexions électriques fiables.
Cibles de pulvérisation en tungstène allié: Ces cibles contiennent du tungstène combiné à d'autres éléments comme le nickel, le cobalt ou le chrome. Les cibles en tungstène allié sont utilisées lorsque des propriétés matérielles spécifiques sont nécessaires. Un exemple est celui de l'industrie aérospatiale, où une cible de pulvérisation en tungstène allié pourrait être utilisée pour créer des revêtements sur les composants de turbine afin d'améliorer la résistance à la chaleur et à l'usure.
Cibles de pulvérisation d'oxyde de tungstène: Ceux-ci sont utilisés dans les applications où des films d'oxyde sont requis. Ils sont utilisés dans la production d'oxydes conducteurs transparents pour les écrans tactiles et les cellules solaires. La couche d'oxyde contribue à améliorer la conductivité électrique et les propriétés optiques du produit final.
Cibles de pulvérisation composites en tungstène: Ceux-ci sont constitués de tungstène combiné à d’autres matériaux dans une structure composite. Ils sont utilisés dans les cas où une combinaison des propriétés des deux composants est souhaitée. Par exemple, dans le revêtement de dispositifs médicaux, une cible composite en tungstène pourrait être utilisée pour créer un revêtement biocompatible et durable.
Le choix du type de cible de pulvérisation en tungstène dépend des exigences spécifiques de l'application, notamment des propriétés du film souhaitées, du matériau du substrat et des conditions de traitement.
Application de cible en tungstène
Largement utilisé dans les écrans plats, les cellules solaires, les circuits intégrés, le verre automobile, la microélectronique, la mémoire, les tubes à rayons X, les équipements médicaux, les équipements de fusion et d'autres produits.
Tailles des cibles en tungstène :
Cible du disque :
Diamètre : 10mm à 360mm
Épaisseur : 1 mm à 10 mm
Cible planaire
Largeur : 20 mm à 600 mm
Longueur : 20 mm à 2000 mm
Épaisseur : 1 mm à 10 mm
Cible rotative
Diamètre extérieur : 20 mm à 400 mm
Épaisseur de paroi : 1 mm à 30 mm
Longueur : 100 mm à 3000 mm
Spécifications de la cible de pulvérisation en tungstène :
Aspect : lustre en métal blanc argenté
Pureté : W≥99,95 %
Densité : plus de 19,1 g/cm3
État d'approvisionnement : polissage de surface, traitement par machine CNC
Norme de qualité : ASTM B760-86, GB 3875-83
